Kunpeng 930 là chip CPU máy chủ đám mây thế hệ mới của Huawei. Vừa rồi một kênh YouTube tiếng Trung có tên Kurnalsalts đã chia sẻ những hình ảnh và phân tích kiến trúc chip xử lý, nói rằng con chip này được gia công trên tiến trình 5nm của TSMC chứ không phải SMIC nội địa.
Cụ thể hơn, nhân CPU của Kunpeng 930 được gia công trên tiến trình 5nm TSMC, còn die I/O kết nối với các thiết bị của toàn bộ hệ thống thì được cho là đã được gia công trên tiến trình 14nm của SMIC. Mỗi con chip này chứa 91 MB bộ nhớ đệm L3, và 2 MB bộ nhớ đệm L2. Tổng cộng, Kunpeng 930 hỗ trợ 96 lane PCIe, hỗ trợ bộ nhớ 16-channel.
Theo đoạn video này, Kunpeng 930 tạo ra hiệu năng cao gần gấp đôi so với thế hệ CPU máy chủ trước của Huawei, Kunpeng 920, dù rằng CPU này vẫn còn thua xa nếu so sánh với những mẫu EPYC và Xeon đời mới nhất của AMD và Intel.
Nguồn:Baochinhphu.vn